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2023年成都市集成電路產業補貼政策申報范圍、2023年成都市集成電路產業補貼政策申報條件、2023年成都市集成電路產業補貼政策申報流程、2023年成都市集成電路產業補貼政策申報材料、2023年成都市集成電路產業補貼政策申報獎補。
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2023年成都市集成電路產業補貼政策項目類別
2023年成都市集成電路項目分為加大集成電路領軍企業的引進力度、支持集成電路產業做大做強、加快完善集成電路產業生態、營造集成電路產業人cai安居樂業環境四個大類，共計16個申報子類別。
（一）加大集成電路領軍企業的引進力度
包括鼓勵集成電路企業進行投資共1個項目類別。
（二）支持集成電路產業做大做強
包括鼓勵企業加大流片投入力度，鼓勵采購非關聯企業或機構自主設計的芯片產品，鼓勵服務平臺為集成電路設計企業進行工程樣片的封裝和測試，給予企業核心團隊獎勵共4個項目類別。
（三）加快完善集成電路產業生態
包括支持購買IP核、EDA設計軟件以及提供IP復用、共享設計工具軟件等服務，支持企業省級和國家博士后工作站建設，支持企業或行業組織興辦面向社會的集成電路職業培訓機構，鼓勵國際國內一流高校申請集成電路相關專業一流學科，鼓勵高校科研院所積極承接企業急需的技術攻關項目，鼓勵單位承擔集成電路類國家重大專項，鼓勵企業或行業組織與相關職業院校共建產教融合基地，鼓勵建設國家或省級集成電路公共服務平臺，支持國家集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽共9個項目類別。
（四）營造集成電路產業人cai安居樂業環境
包括給予集成電路企業骨干人cai獎勵，對相關緊缺專業的畢業生給予安家補貼共2個項目類別。
2023年成都市集成電路產業補貼政策申報主體
（一）加大集成電路領軍企業的引進力度類項目申報主體為具有獨立法人資格，在我市投資集成電路項目的企事業單位、機構。
（二）支持集成電路產業做大做強類項目申報主體為具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在我市的集成電路企業（設計企業須經評估），集成電路公共服務平臺，系統（整機）、終端企業，高校、科研院所。
（三）加快完善集成電路產業生態類項目申報主體為具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在我市的集成電路企業（設計企業須經評估）、行業組織及集成電路公共服務平臺，高校、科研院所。
（四）營造集成電路產業人cai安居樂業環境類項目申報主體為具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在我市的集成電路領域企業，經評估的集成電路設計企業。
各項目類別申報主體詳細要求以《成都市支持集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》（成經信辦〔2020〕18號）為準。
2023年成都市集成電路產業補貼政策申報材料
1．申報資料分類對照表
2．成都市集成電路項目資金申報書（加大集成電路領軍企業的引進力度類）
3．成都市集成電路項目資金申報書（支持集成電路產業做大做強類）
4．成都市集成電路項目資金申報書（加快完善集成電路產業生態類）
5．成都市集成電路項目資金申報書（營造集成電路產業人cai安居樂業環境類）
6．成都市集成電路項目資金申報統計匯總表（區（市）縣填寫）
7．成都市集成電路項目資金申報統計匯總表（高校、科研院所填寫）
2023年成都市集成電路產業補貼申報獎補政策
一、加大集成電路領軍企業的引進力度
（一）鼓勵集成電路企業加大投資。
(1)對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過2000萬元的貼息支持；
(2)對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類項目，按照12%的比例，給予不超過500萬元的資金支持。
(3)集成電路存量企業增資項目參照上述標準執行。
（責任單位：市經信局）
二、支持集成電路產業做大做強
（一）鼓勵企業加大流片投入力度。
(1)對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予流片直接費用最高40%、單個企業年度總額最高500萬元的補貼。
(2)對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的企業或高?？蒲性核o予MPW流片直接費用50%、年度總額最高100萬元的補貼。
(3)鼓勵晶圓制造企業提供化合物半導體MPW或FullMask首輪工程產品流片，給予流片直接費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。
（責任單位：市經信局）
（二）對于直接采購非關聯企業或機構自主研發設計芯片的企業，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高200萬元的補貼。
（責任單位：市經信局）
（三）為集成電路設計企業提供工程樣片封裝和測試的服務平臺，經認定，給予封測費用50%、年度總額不超過100萬元的補貼。（責任單位：市經信局）
（四）給予企業核心團隊獎勵。
(1)對年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；
(2)對年度營業收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；
(3)對年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
（責任單位：市經信局）
三、加快完善集成電路產業生態
（一）鼓勵企業增加研發投入。
（1）鼓勵企業購買IP（知識產權）、EDA設計軟件。
1.對向IP提供商購買IP（含FoundryIP模塊）、向EDA供應商購買EDA設計軟件進行研發的集成電路設計企業，給予購買費用50%、年度總額最高200萬元的補貼；
2.對從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予EDA研發費用最高20%、總額最高500萬元的研發補貼；
3.對為集成電路設計企業提供IP復用、設計工具軟件或測試與分析系統的公共服務平臺，給予購買費用20%、年度總額最高100萬元的補貼。
（責任單位：市經信局）
（2）支持省級和國家博士后工作站。
對獲批省級和國家博士后工作站的企業，分別一次性獎勵100萬元和150萬元。同時，給予新獲準進站博士后每人每年10萬元生活補助，每人補助2年。（責任單位：市經信局）
（3）支持企業和行業組織興辦面向社會的集成電路職業培訓機構，培養集成電路產業管理和技能人cai，經認定，給予年度總額最高50萬元的補貼。
（責任單位：市經信局）
（二）鼓勵高校科研院所提升對成都集成電路產業發展的貢獻。
（1）鼓勵高?？蒲性核暾垏?、省級集成電路相關一流學科，給予一個獲批高?？蒲性核塾嬜罡?/span>200萬元支持。
（責任單位：市經信局）
（2）鼓勵高校科研院所積極承接集成電路企業急需的技術攻關項目，按照企業實際付款金額的15%給予補助，一個學校年度獲得補助總額最高200萬元。
（責任單位：市經信局）
（3）鼓勵承擔集成電路類國家重大專項，對承擔集成電路類重大專項的給予最高300萬元一次性獎勵。
（責任單位：市經信局）
（三）鼓勵集成電路企業或行業組織與相關職業院校共建產教融合基地，推進院校課程資源及專業建設，提升師資培養質量，開展實習實訓，打通人cai鏈和產業鏈，促進產業高質量發展，經認定，給予企業或行業組織年度總額最高100萬元的補貼。
（責任單位：市經信局、市教育局）
（四）鼓勵建設集成電路公共服務平臺。
（1）建設國家集成電路公共服務平臺，給予500萬元一次性獎勵；省級平臺按建設投入資金（不含運維費用）最高20%給予一次性補貼，單個平臺補貼不超過200萬元。
（責任單位：市經信局）
（2）支持國家集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽，為企業搭建要素對接的平臺，經認定給予年度總額最高200萬元獎勵。
（責任單位：市經信局）
四、營造集成電路產業人cai安居樂業的環境
（一）給予集成電路產業人cai獎勵。
（1）給予骨干人cai獎勵。對年收入超過20萬元的集成電路企業高級管理人員（限額）和集成電路設計企業研發人cai，按其對地方實際貢獻度的100%給予獎勵。
（責任單位：市經信局、市人cai辦）
（2）對在集成電路企業就業或創業的國際國內知名高?；蚩蒲性核呻娐废嚓P緊缺專業的畢業生，畢業3年內未租購到人cai公寓的，給予本科生800元/月、碩士1500元/月、博士2000元/月，為期不超過24個月的安家補貼。
（責任單位：市經信局、市人cai辦）